陰離子交換樹脂廠家：EDI 污染判斷及8種清洗方法全解析

陽離子交換樹脂,陰離子交換樹脂,離子脂價(jià)格,離子交換樹脂廠家直銷,離子交換樹脂

　　設(shè)備的化學(xué)清洗及再生

　　雖然EDI膜塊的進(jìn)水條件在很大的程度上減少了膜塊內(nèi)部阻塞的機(jī)會(huì)，但是著 設(shè)備運(yùn)行時(shí)間的延展，EDI膜塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生阻塞，這主要是EDI進(jìn)水中含有較多的溶質(zhì)，在濃水室中形成鹽的沉淀。如果進(jìn)水中含有大量的鈣鎂離子(硬度超過0.8ppm)、CO2 和較高的 PH 值，將會(huì)加快沉淀的速度。遇到這種情況，我們可以通過化學(xué)清洗的方法對(duì)EDI膜塊進(jìn)行清洗，使之恢復(fù)到原來的技術(shù)特性。

　　通常判斷 EDI 膜塊被污染堵塞可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行評(píng)估判定：

　　1、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，進(jìn)水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高 45%。

　　2、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水進(jìn)水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。

　　3、在進(jìn)水溫度、流量及電導(dǎo)率不變的情況下，產(chǎn)水水質(zhì)(電阻率)明顯下降。

　　4、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水排水流量下降35%。

　　膜塊堵塞的原因主要有下面幾種形式：

　　1、顆粒/膠體污堵

　　2、無機(jī)物污堵

　　3、有機(jī)物污堵

　　4、微生物污堵

　　EDI 清洗注意：在清洗或消毒之前請(qǐng)先選擇合適的化學(xué)藥劑并熟悉安全操作規(guī)程，切不可在組件電源沒有切斷的狀態(tài)下進(jìn)行化學(xué)清洗。

　　l 顆粒/膠體污堵

　　進(jìn)水顆粒度≥5μm 時(shí)會(huì)造成進(jìn)水流道堵塞，引起膜塊內(nèi)部水流分布不均勻，從而導(dǎo)致 膜塊整體性能降低。如果EDI膜塊的進(jìn)水不是直接由 RO 產(chǎn)水端進(jìn)入 EDI 膜塊，而是通過RO產(chǎn)水箱經(jīng)過增壓泵供水，建議在進(jìn)入EDI膜塊前端增設(shè)保安過濾器(≤0.2μm)。 在組裝EDI設(shè)備時(shí)，所有的連接管道系統(tǒng)應(yīng)沖洗干凈以預(yù)防管道內(nèi)的顆粒雜質(zhì)進(jìn)入膜塊。

　　l 無機(jī)物污堵

　　如果 EDI 進(jìn)水含有較多的溶質(zhì)且超出設(shè)計(jì)值或者回收率超過設(shè)計(jì)值時(shí),將導(dǎo)致濃水室和陰極室的結(jié)垢，生成鹽類物質(zhì)析出沉淀，通常結(jié)垢的類型為鈣、鎂離子生成的碳酸鹽。即便這類物質(zhì)的濃度很小，接觸時(shí)間也很短，但隨著運(yùn)行時(shí)間的累加，仍有發(fā)生結(jié)垢的可能，這種硬度結(jié)垢很容易通過酸洗去除。按照方案1中的方法，使用低PH溶液在系統(tǒng)內(nèi)部循環(huán)清洗，可以去除濃水室和陰極室的結(jié)垢。

　　當(dāng)進(jìn)水中的鐵和錳含量高，或者高TDS的水以外進(jìn)入到EDI膜塊時(shí)，也會(huì)使淡水室的離子交換樹脂或者濃水室形成無幾物污堵。可以采用方案2進(jìn)行清洗。

　　l 有機(jī)物污堵

　　當(dāng)進(jìn)水有機(jī)污染物TOC或TEA含量超過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，淡水室的離子交換樹脂和離子膜會(huì)發(fā)生有機(jī)污堵。可以采用方案3的方法，用高PH值的藥水對(duì)淡水室及濃水室循環(huán)清洗可以將有機(jī)分子清除出離子交換樹脂對(duì)這種污堵進(jìn)行清洗。

　　l 微生物污堵

　　當(dāng)設(shè)備運(yùn)行環(huán)境適于微生物生長，或者進(jìn)水中存在較多的細(xì)菌和藻類的時(shí)候，EDI膜塊和系統(tǒng)也會(huì)發(fā)生微生物污堵。可以采用方案3、4中的方法用高PH鹽水進(jìn)行清洗。如果微生物污堵情形比較嚴(yán)重時(shí)，可以采用方案5進(jìn)行清洗。如果同時(shí)伴有無機(jī)物污堵， 可以按照方案6加入酸洗步驟。

　　對(duì)于極嚴(yán)重的微生物污堵，可以采用方案7或8以高PH 藥劑清洗。

　　下面是清洗方案選擇表：

問題/方案	1	2	3	4	5	6	7	8
濃水室結(jié)垢	☆
淡水室結(jié)垢		☆
有機(jī)物污堵			☆
有機(jī)物污堵和結(jié)垢				☆
微生物污堵			☆
微生物污堵和結(jié)垢				☆
嚴(yán)重的微生物污堵					☆
嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢						☆
極嚴(yán)重的微生物污堵							☆
極嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢								☆

　　各清洗方案的主要操作步驟

步驟	1	2	3	4	5	6	7	8
步驟一	濃水室酸洗	酸洗	堿洗	酸洗	鹽水清洗	酸洗	鹽水清洗	酸洗
步驟二	沖洗	沖洗	沖洗	堿洗	沖洗	鹽水清洗	沖洗	鹽水清洗
步驟三		再生	再生	沖洗	消毒	沖洗	消毒	沖洗
步驟四				再生	鹽水清洗	消毒	堿洗	消毒
步驟五					沖洗	鹽水清洗	沖洗	堿洗
步驟六					再生	沖洗	再生	沖洗
步驟七						再生		再生

　　各清洗方法時(shí)間

清洗方法	時(shí)間（分）	備注
酸洗	30-50
堿洗	30-50
鹽水清洗	35-60
消毒	25-40
沖洗	≥50
再生	≥120	根據(jù)系統(tǒng)的工藝要求直至達(dá)到出水電阻率要求指標(biāo)

　　單個(gè)模塊清洗時(shí)藥液配用量

模塊處理量大小	藥液配用量（升）	備注
0.5t/h	50	1、酸洗溫度 15-25℃ 2、堿洗溫度 25-30℃ 3、配藥液用水必須是RO產(chǎn)水或高于RO產(chǎn)水的去離子水
1t/h	80
2t/h	110
3t/h	150

　　對(duì)于膜塊數(shù)量大于 1 塊時(shí)，按表中配液的數(shù)量乘以膜塊數(shù)量。

　　清洗用化學(xué)藥品規(guī)格

　　所有化學(xué)藥品必須使用推薦的等級(jí)或高于推薦的等級(jí)

藥品名稱	推薦等級(jí)	備注
鹽酸（HCl）	化學(xué)純 或 試劑級(jí)
氫氧化鈉（NaOH）	化學(xué)純 或 試劑級(jí)	液態(tài)：50%w/w
氯化鈉（NaCl）	食品級(jí)、化學(xué)純 或 試劑級(jí)	食品級(jí)≥99.8%
過氧化氫（H2O2）	化學(xué)純	30%
過氧乙酸（CH3COOOH）	化學(xué)純

　　安全注意事項(xiàng)

　　1、在配置清洗藥液時(shí)，必須穿戴好防護(hù)服、防護(hù)眼鏡和防護(hù)手套。

　　2、需要清洗的設(shè)備管路必須是與其他連接設(shè)備的連接管路完全隔離的。

　　3、需要清洗的設(shè)備其電源必須是完全切斷并有“正在操作，不得送電”的安全警示。

　　4、整個(gè)清洗過程中清洗的工作壓力不能超過 0.15MPa。

 

 

 

　　清洗設(shè)備組件

　　1、清洗循環(huán)泵(耐腐蝕泵)

　　2、清洗水箱(PP)

　　3、耐腐蝕清洗軟管(與清洗泵適配)

　　4、耐腐蝕閥門(UPVC)

　　5、耐腐蝕壓力表

　　6、過濾器(≤1μm)

　　工具：pH 試紙(廣泛);溫度計(jì);計(jì)時(shí)表

　　清洗方案

　　清洗方案1

　　濃水室結(jié)垢清洗

　　1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

　　2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

　　3、連接清洗裝置，使清洗泵通過濃水管路進(jìn)入EDI膜塊再回到清洗水箱，濃水進(jìn)、出水閥開啟，關(guān)閉EDI淡水進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥。

　　4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

　　5、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見附表)

　　6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　8、打開EDI進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥，同時(shí)對(duì)兩個(gè)水室進(jìn)行沖洗。

　　9、檢測(cè)濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　10、各個(gè)閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

　　11、恢復(fù) EDI 各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

　　12、開啟 PLC 控制柜電源，向 EDI 膜塊送電，轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

　　清洗方案2

　　淡水室結(jié)垢清洗

　　1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

　　2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

　　3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。

　　4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

　　5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見附表)

　　6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　8、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　9、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

　　10、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

　　11、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生(再生步驟)，直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

　　12、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

　　清洗方案 3

　　有機(jī)物污堵清洗

　　1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

　　2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

　　3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。

　　4、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

　　5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見附表)

　　6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　9、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

　　10、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

　　11、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生(再生步驟)，直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

　　12、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

　　清洗方案 4

　　有機(jī)物污堵和結(jié)垢

　　1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

　　2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

　　3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。

　　4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

　　5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。參見附表)

　　6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　9、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

　　10、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見附表)

　　11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　14、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

　　15、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

　　16、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生(再生步驟)，直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

　　17、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

　　微生物污堵可采用方案 3 進(jìn)行

　　微生物污堵和結(jié)垢可餓采用方案 4 進(jìn)行

　　清洗放案 5

　　嚴(yán)重的微生物污堵

　　1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

　　2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

　　3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、 濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。

　　4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

　　5、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

　　6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

　　7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　9、在清洗水箱配置 0.04%濃度的過氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過氧化氫(H2O2)清洗液。

　　10、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見附表)

　　11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　14、在清洗水箱配置 2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

　　15、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

　　16、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

　　17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　18、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　19、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

　　20、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

　　21、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生(再生步驟)，直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

　　22、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

　　清洗方案 6

　　嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢

　　1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

　　2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

　　3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。

　　4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

　　5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見附表)

　　6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　8、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　9、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

　　10、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

　　11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

　　12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　14、在清洗水箱配置0.04%濃度的過氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過氧化氫(H2O2)清洗

　　液。

　　15、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見附表)

　　16、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　18、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　19、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

　　20、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

　　21、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

　　22、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　23、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　24、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

　　25、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

　　26、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生(再生步驟)，直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

　　27、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

　　清洗方案 7

　　極嚴(yán)重的微生物污堵

　　1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

　　2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

　　3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。

　　4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

　　5、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

　　6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

　　7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　9、在清洗水箱配置0.04%濃度的過氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過氧化氫(H2O2)清洗

　　液。

　　10、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見附表)

　　11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　14、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

　　15、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見附表)

　　16、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　18、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　19、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

　　20、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

　　21、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生(再生步驟)，直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

　　22、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

　　清洗放案 8

　　極嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢

　　1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

　　2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

　　3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。

　　4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

　　5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(酸洗步驟)。(參見附表)

　　6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　7、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　8、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　9、在清洗水箱配置2%濃度的鹽(NaCl)清洗液。

　　10、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(鹽洗步驟)。(參見附表)

　　11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

　　12、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　14、在清洗水箱配置0.04%濃度的過氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過氧化氫(H2O2)清洗液。

　　15、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(消毒步驟)。(參見附表)

　　16、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

　　17、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　18、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　19、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉(NaOH)+2%鹽(NaCl)的清洗液。

　　20、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗(堿洗步驟)。(參見附表)

　　21、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

　　22、向清洗水箱連續(xù)注入清水(RO產(chǎn)水)，啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗(沖洗步驟)。

　　23、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

　　24、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

　　25、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

　　26、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生(再生步驟)，直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

　　27、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

 

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